此前咱们曾报说念苹果野心与英特尔达成芯片供应条约，在2027年或2028年，让英特尔为非Pro版的iPhone以及Mac和iPad居品线提供芯片代工职业，接收英特尔的EMIB封装。

而说明最新的爆料，英特尔又迎来一个大客户，那即是联发科。

爆料称联发科将会接收英特尔14A打造天玑系列SoC，不外外媒似乎有些惦记英特尔14A先进制程的良率与功耗杀青能否按时达标。

据了解，英特尔14A奏凯对标台积电14A工艺，属于1.4nm级别。英特尔14A工艺接收了第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerDirect后面供电时代，相较于18A性能擢升15%—20%，功耗不错裁汰25%—35%。

不外诚然PowerDirect后面供电时代让芯片能够擢升晶体管密度，同期还不错带来更高、更踏实的频率，MILAN SPORTS关联词也有一个反作用，那即是会让芯片产生相比严重的自热效应。

若是这项时代是用于桌面处理器上，那么无可厚非。毕竟用户有各式主动散热决策不错料剪发烧的问题。但若是这项时代是用于手机SoC，那么手机有限的散热空间或将难以承载其发烧负荷。

据了解，高通下一代旗舰芯片为了缓完了热问题，依然细目接收三星HPB散热时代。能够联发科也能够接收近似的时代来缓解芯片发烧问题。

联发科诚然一直与台积电保执考究的互助辩论，但台积电产能长久被英伟达、苹果等客户占据，而台积电产能越来越吃紧，联发科采用与英特尔互助，一定经过上不错缓解产能狂躁。

此外还有音信称英特尔EMIB封装老本较台积电CoWoS低30%—40%米兰，也相配相宜联发科芯片居品的商场定位。